产品介绍一. 产品描述
   ｋｍ１９０１ｈｋ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
   单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
   一种专门为细小的部件和类似于大功率led 粘接固定芯片
   应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
   时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
   加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
   ｋｍ１９０１ｈｋ 系列能在室温情况运输。
二．产品特点
   ◎具有高导热性：高达55w/m-k
   ◎非常长的开启时间
   ◎替换焊接剂－消除了铅（pb）金属与电镀要求
    ◎电阻率低至4.0μΩ.cm
   ◎室温下运输与储存 －不需要干冰
   ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
   ◎极微的渗漏
三．产品应用
    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
    ◎大功率led 芯片封装
   ◎功率型半导体
   ◎激光二极管
   ◎混合动力
    ◎rf无线功率器件
   ◎砷化镓器件
   ◎单片微波集成电路
   ◎替换焊料
四．典型特性
   物理属性：
   25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
   #度盘式粘度计: 30
   触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
   保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
    银重量百分比:85%
   银固化重量百分比 : 89%
   密度，5.5g/cc  
   加工属性(1)：
   电阻率：4μΩ.cm
   粘附力/平方英寸(2)： 3800
   热传导系数，55w/mok ；
   热膨胀系数，26.5ppm/℃ ；
   弯曲模量,  5800psi ；
   离子杂质：na+,cl-,k+,f-, ppm
    硬度　　８０
    冲击强度　　大于　１０ｋｇ／５０００ｐｓｉ
    瞬间高温　　２６０℃
    分解温度　　３８０℃
五．储存与操作
    此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm的罐滚筒里*。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六．加工说明
   应用km1901hk的流动性通过利用自动高速流
   动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材
   料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
   组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 km1901hk。
    而小于 25号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
   对于较大的晶片应把粘剂调配成 x 形状。按照部件的大小沉积重量
   可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
    290毫克。晶片应与粘剂 km1901hk完全按压，在围绕周边形成
    银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9密耳的厚度，最终固化银胶
   厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
 七．固化介绍
     对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的               粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
    在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
    其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
    时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，
    相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择
    以下的其中一种方式）
峰值温度             升温率              烘烤时间
100度           5－10 度/每分钟          75分钟
110度           5－10 度/每分钟          60分钟
125度           5－10 度/每分钟          30分钟
粘接面积≤0.4尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）
峰值温度             升温率              固化时间
175度           5－10 度/每分钟          45分钟
200度           5－10 度/每分钟          30分钟
225度           5－10 度/每分钟          15分钟
东莞市弘泰电子有限公司 严再思 qq910907155
应用领域三．产品应用
    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
    ◎大功率led 芯片封装
   ◎功率型半导体
   ◎激光二极管
   ◎混合动力
    ◎rf无线功率器件
   ◎砷化镓器件
   ◎单片微波集成电路
   ◎替换焊料
服务优势一. 产品描述
   ｋｍ１９０１ｈｋ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
   单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
   一种专门为细小的部件和类似于大功率led 粘接固定芯片
   应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
   时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
   加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
   ｋｍ１９０１ｈｋ 系列能在室温情况运输。
二．产品特点
   ◎具有高导热性：高达55w/m-k
   ◎非常长的开启时间
   ◎替换焊接剂－消除了铅（pb）金属与电镀要求
    ◎电阻率低至4.0μΩ.cm
   ◎室温下运输与储存 －不需要干冰
   ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
   ◎极微的渗漏

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